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未來(lái)手機(jī)無(wú)需插卡!中移動(dòng)推旗下首款eSIM芯片
發(fā)表時(shí)間:2018-05-27     閱讀次數(shù):     字體:【

來(lái)源:IT之家

日前,中國(guó)移動(dòng)正式推出了智能物聯(lián)China Mobile Inside計(jì)劃,并發(fā)布了旗下首款eSIM芯片。中國(guó)移動(dòng)方面稱(chēng),這款芯片是紫光展銳與中國(guó)移動(dòng)合作開(kāi)發(fā),是自主品牌。

▲圖片來(lái)自騰訊科技

據(jù)中國(guó)移動(dòng)介紹,這款eSIM芯片為C417M,主要特性是集成中國(guó)移動(dòng)eSIM功能,支持空中寫(xiě)卡,最大程度降低終端體積,同時(shí)避免不良環(huán)境或震動(dòng)導(dǎo)致的SIM卡接觸不良無(wú)法通信等情況,進(jìn)一步提升芯片的穩(wěn)定性。

中國(guó)移動(dòng)方面表示,未來(lái)eSIM芯片可以應(yīng)用在各種物聯(lián)網(wǎng)終端上,比如智能儀表、智能家居、工業(yè)設(shè)備、農(nóng)業(yè)設(shè)備、無(wú)人機(jī)等。此前,在2017年CES Asia上,中國(guó)移動(dòng)就推出了eSIM NB-IoT通信模組M5310,本次推出的eSIM芯片未來(lái)將推動(dòng)手機(jī)產(chǎn)業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

 
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